AEMtec kündigt bedeutenden Fortschritt in Wafer-Backend-Fertigungskapazitäten an
Das Adlershofer Unternehmen hat Electroless Under Bump Metallization (UBM)-Equipment in eigener Fertigung implementiert
Die AEMtec GmbH aus Adlershof ist spezialisiert auf die Entwicklung, Industrialisierung und Herstellung von komplexen mikro- und optoelektronischen Modulen bis hin zu komplexen Systemen. Der UBM-Prozess ist ein integraler Bestandteil der von AEMtec angebotenen Wafer-Backend-Dienstleistungen. Die Implementierung dieses Prozesses inhouse wird zu verbesserten Lieferzeiten und größerer Produktionsvielfalt führen. Mit dieser wichtigen Initiative werden erhöhte Flexibilität, maximierte Produktivität und verbesserte Zugänglichkeit zur UBM-Technologie sichergestellt.
Die Integration des UBM-Prozesses inhouse wird es ermöglichen, neue technische Anfragen effizienter im Drei-Schicht-Produktionsplan zu entwickeln. Dieser strategische Schritt stellt einen wichtigen Meilenstein im fortwährenden Engagement des Unternehmens für Innovation und Spitzentechnologien dar.
Die Qualifizierung der neuen UBM-Ausrüstung wird im dritten Quartal 2024 abgeschlossen sein.
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AEMtec GmbH
James-Franck-Str. 10, 12489 Berlin
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Quelle: AEMtec, 19.06.2024